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全球类载板（SLP）市场规模分析及预测
什么是SLP SLP（substrate-like PCB），中文简称类载板（SLP），是下一代PCB硬板，可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/ ...查看更多
维持PCB盈利能力的策略，先进PCB制造工艺设计
自动化与环保已不再是欧美PCB企业面临的挑战，中国企业想要持续盈利能力，这两方面的改造可谓是迫在眉睫。本文基于Greensource的Alex Stepinski在欧洲EIPC发表的演讲《全球PC ...查看更多
印制电路绿色生产之旅，新书预热
多年来，PCB行业一直在向绿色制造的方向努力奔跑。 我们看到一个趋势，在不远的将来，电子电路制造工艺利用设备和化学药水将发展到能够以具有经济效益的方式再生许多PCB化学品和100％的水回用的程度，已 ...查看更多
适用于5G信号传输的铜面与介电材料黏合新工艺——键合剂
1、背景及原理 在线路板制程领域，铜表面前处理贯穿了整个工艺流程，其中一个重要的环节就是为了增强铜面与各介电材料结合力而进行的铜面改善。因对5G全面商用的预期，目前业界正在寻 ...查看更多
湿制程工艺和设备如何满足发展及环保要求?
Nolan Johnson采访了Uyemura公司国内客户技术经理George Milad。采访中，讨论了推动业内湿制程要求发生变化的驱动因素，探讨了为什么化学品组成一定要在适用下一代产品设计 ...查看更多
新型垂直连续电镀镍金设备（VCP）
前言 PCB制作流程复杂，各项环节缺一不可，其中电镀镍金工艺是重要一环。但此制程物料成本较高，并且其中的氰化物是国家环保、公安重点管控物品。同时目前业内使用的传统 ...查看更多
